微细加工技术与超小型传感器

王存航

    小型传感器可以不受空间大小制约而安放在狭小位置上，并有对被测对象的状态干扰小，时间响应快和成本低等优点。过去制作传感器时一边用眼一边用手加工，就是机械加工也受到机械能力的限制。以集成技术为基础的微细加工技术则不然，能把电路加工到光波数量级，而且可批量生产，价格便宜。
    集成电路加工技术有三大基本技术组成：平面电子工艺技术：有选择哦的化学腐蚀技术，机械切割技术、这三种技术妒能进行三维加工。平明电子自工艺技术是把硅便面生成的氧化膜作为一种淹没，在具有掩膜的单晶硅上进行具有空间选择的扩散和腐蚀加工。所以平面电子工艺技术包裹照相制版技术、杂质扩散技术、离子注入技术和化学相沉积技术等。利用有选择的化学腐蚀技术能对有平面电子工艺技术制作而成的氧化物掩膜和已扩散了杂质的半导体物体空间进行有选择化学腐蚀加工。利用这种技术可以在特定方向上把硅体腐蚀掉，可以进行三维加工。这种微加工技术可以把物体加工成极细微的可动部件，如应力干状物、开关甚至马达等。现代的微加工技术已把微传感器、微处理器和微执行器件集成在一块硅片上构成微系统，这种微系统的开发研制工作在我国各大研究机构已经成功进行。

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